二、光切法。光切法是利用光切原理,即光的反射原理测量表面粗糙度的一种方法。常用的仪器是光切显微镜(双管显微镜),该仪器适宜测量车、铣、刨或其他类似加工方法所加工的零件平面或外圆表面。光切法主要用来测量粗糙度参数Rz的值,其测量范围为0.8~50μm。
光切显微镜工作原理图
三、光波干涉法。光波干涉法是利用光波的干涉原理测量表面粗糙度的方法。常用的仪器是干涉显微镜,适宜用来测量粗糙度参数Rz,测量范围为0.05~0.8μm。
光波干涉法测量原理图
四、针描法。针描法的工作原理是利用金刚石触针在被测表面上等速缓慢移动,被测表面的微观不平度将使触针作垂直方向的上下移动,该微量移动通过传感器转换成电信号,并经过放大和处理,得到被测参数的相关数值。