在小孔径小公差的检测中（主要是H7级公差及以下）的检测，常见的方式是采用塞规检测，但由于这类塞规由于设计公差范围较小，采用塞规检测方法，会存在以下弊端：
    1、塞规制作成本高
    根据工具车间和同行业的数据分析，只有塞规的公差大于0.003mm时，塞规才能保证95%以上的产品合格率；当小于0.0015mm时，只能保证33%的合格率；当小于0.0025mm且大于0.0015mm时，只能保证67%的合格率。
    2、使用成本高
    通端的下差和磨损极限的差值即为磨损量，磨损量越小，塞规的使用寿命越短。
    3、计量困难
    根据计量室反馈，由于设计公差范围太小，约在0.014mm左右，加工难度大，无法读取准确的数值，计量检测无法保证，验收合格率低。
    4、产品加工困难

    因为塞规吃掉了产品要求公差的一部分公差，导致产品加工时压缩到产品图要求尺寸的中差，因而对加工的要求也相应提高了。

    那么，在塞规不能满足检测需要的情况下，新的检测手段应该如何选择呢？针对以上弊端，下期小编将整理出几种方案供大家参考使用。

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